2024년도 장학금 지급 현황(1,2학기 합산 통계)
구분 | 종류 | 인원(중복) | 금액(원) |
---|---|---|---|
합 계 | 3,828 | 5,064,671,935 | |
교내 장학금 | 성적 우수(도전, 학장추천 포함) | 936 | 733,913,000 |
가계곤란(비전,나눔) | 707 | 398,726,000 | |
봉사, 근로, 보훈, 외국인 | 102 | 116,137,590 | |
국책사업장학금, 발전기금, 학업지원 등 | 304 | 271.777,200 | |
교외 장학금 | 국가장학금 | 1,440 | 2,843,091,795 |
이공계 장학금 | 70 | 163,170,000 | |
외부재단장학금/기관장학금 | 269 | 537.856,350 |
2024년도 장학금 수혜율
구분 | 재학생 수 | 장학생 수 | 장학금액 | 장학생 수혜율 | 장학금액 수혜율 |
---|---|---|---|---|---|
1학기 | 1,823 | 1,206 | 2,720,052,420 | 66.2% | 64.0% |
2학기 | 1,652 | 1,134 | 2,344,619,515 | 68.6% | 60.9% |
전자공학부 산학트랙 현황
회사명 | LG디스플레이(2011~2024 종료) |
---|---|
프로그램 | LGenius Members |
모집직무 | LG디스플레이 R&D부문 |
지원자격 | 3학년 2학기 재학생 / 병역필 또는 면제, 비대상자 |
선발전형 | 지원서 접수 → 서류전형 → LG Way Fit Test → LGenuis 운영위원회 전형(학부) → LGenius Camp → 최종발표 |
장학지원 | 월 100만원 (10개월) |
선발현황 | 2020년 5명, 2021년 18명, 2022년 17명, 2023년 10명, 2024년 9명 |
회사명 | DB하이텍(2022~현재) |
---|---|
프로그램 | 반도체 인력양성 Course(대학원 연계과정) |
모집직무 | 소재개발, 회로설계 |
지원자격 | 3학년 2학기, 4학년 1학기 / 성적 3.0 이상 (4.5기준), 소재개발, 회로설계 분야 취업 희망자 |
선발전형 | 지원서 접수→ 서류전형 → AI역량검사 → 전공적합도 심사 → DB하이텍 운영위원회 전형(학부) → 직무적합도 심사 → 선발 |
장학지원 | 등록금 및 학업지원금(학사 50만원/월, 석•박사 월 150만원/월) |
선발현황 | 2020년(1기) 11명(학사 10명, 석사 1명), 2023년(2기) 10명(학사 7명, 석사 3명), 2024년(3기) 6명(학사 5명, 석사 1명) |